導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀（熱流法）型號(hào)： DRL-II
一、概述：   
     DRL-II導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、硅膠、硅橡膠、固體電緣材料、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、陶瓷基板、其他鋁基片、鋁基板、氧化鋁瓷等陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定。檢測(cè)材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測(cè)粉狀態(tài)材料及膏狀材料。 
    儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）等。廣泛應(yīng)用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測(cè)。   

二、主要技術(shù)參數(shù)：   
1、試樣大小：≤Φ30mm  
2、試樣厚度：0.02-20mm  
3、熱控溫范圍：室溫-299.99℃,控溫精度0.01℃   
4、冷控溫范圍：0-99.00℃，控溫精度0.01℃  
5、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k  
6、熱阻測(cè)試范圍：0.05～0.000005m2*K/W  
7、測(cè)試精度：優(yōu)于3%  
8、試樣可在真空狀態(tài)下試驗(yàn)，確保測(cè)試環(huán)境及精度，真空度0.1MPa.  
9、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀實(shí)驗(yàn)方式：a.材料導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試。b、接觸熱阻測(cè)試。  
10、計(jì)算機(jī)全自動(dòng)測(cè)試，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。